అచ్చు స్థావరాలువివిధ తయారీ మరియు ప్రాసెసింగ్ రంగాలలో ముఖ్యమైన పాత్ర పోషిస్తుంది. అచ్చులు లేదా సాధనం యొక్క ఖచ్చితత్వం మరియు స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి మరియు ఉత్పత్తి సామర్థ్యం మరియు ఉత్పత్తి నాణ్యతను మెరుగుపరచడానికి ఇవి స్థిరమైన మద్దతు మరియు స్థిర నిర్మాణాన్ని అందిస్తాయి. ఇది తరచుగా ఈ క్రింది అంశాలలో ఉపయోగించబడుతుంది:
1. స్టాంపింగ్ డై: మెటల్ స్టాంపింగ్ ప్రాసెసింగ్‌లో, స్టాంపింగ్ డైకి మద్దతు ఇవ్వడానికి మరియు పరిష్కరించడానికి అచ్చు ఫ్రేమ్ ఉపయోగించబడుతుంది. స్టాంపింగ్ ప్రక్రియలో డై యొక్క ఖచ్చితమైన పొజిషనింగ్ మరియు స్థిరమైన ఆపరేషన్ను నిర్ధారించడానికి ఇది స్థిరమైన మద్దతు మరియు గైడ్ నిర్మాణాన్ని అందిస్తుంది.
2. షీట్ మెటల్ ప్రాసెసింగ్: షీట్ మెటల్ ప్రాసెసింగ్‌లో, షీట్ మెటల్ అచ్చుకు మద్దతు ఇవ్వడానికి మరియు పరిష్కరించడానికి అచ్చు ఫ్రేమ్ ఉపయోగించబడుతుంది. షీట్ మెటల్ ప్రాసెసింగ్ సమయంలో అచ్చు యొక్క ఖచ్చితమైన పొజిషనింగ్ మరియు స్థిరమైన ఆపరేషన్ను నిర్ధారించడానికి ఇది స్థిరమైన మద్దతు నిర్మాణాన్ని అందిస్తుంది.
3. ప్లాస్టిక్ ఇంజెక్షన్ అచ్చు: ప్లాస్టిక్ ఇంజెక్షన్ అచ్చు ప్రాసెసింగ్‌లో, ఇంజెక్షన్ అచ్చుకు మద్దతు ఇవ్వడానికి మరియు పరిష్కరించడానికి అచ్చు స్థావరం ఉపయోగించబడుతుంది. ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ ప్రక్రియలో అచ్చు యొక్క ఖచ్చితమైన పొజిషనింగ్ మరియు స్థిరమైన ఆపరేషన్ను నిర్ధారించడానికి ఇది స్థిరమైన మద్దతు నిర్మాణాన్ని అందిస్తుంది.
4. డై-కాస్టింగ్ అచ్చు: మెటల్ డై-కాస్టింగ్ ప్రాసెసింగ్‌లో, డై-కాస్టింగ్ అచ్చుకు మద్దతు ఇవ్వడానికి మరియు పరిష్కరించడానికి అచ్చు స్థావరం ఉపయోగించబడుతుంది. ఇది అధిక పీడనం మరియు అధిక ఉష్ణోగ్రత యొక్క వాతావరణాన్ని తట్టుకోగలదు, ఇది యొక్క స్థిరత్వం మరియు భద్రతను నిర్ధారిస్తుంది
అచ్చు స్థావరాలుడై కాస్టింగ్ ప్రక్రియలో.
5. 3 డి ప్రింటింగ్: 3 డి ప్రింటింగ్‌లో, ముద్రించిన వర్క్‌పీస్ లేదా మోడల్‌కు మద్దతు ఇవ్వడానికి మరియు పరిష్కరించడానికి అచ్చు బేస్ ఉపయోగించబడుతుంది. ప్రింటింగ్ సమయంలో ఖచ్చితమైన స్థానం మరియు స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి ఇది స్థిరమైన మద్దతు నిర్మాణాన్ని అందిస్తుంది.
6. అసెంబ్లీ సాధనం: ఉత్పత్తి అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో, అసెంబ్లీ సాధనానికి మద్దతు ఇవ్వడానికి మరియు పరిష్కరించడానికి ఫార్మ్‌వర్క్ ఉపయోగించబడుతుంది. అసెంబ్లీ సమయంలో ఖచ్చితత్వం మరియు సామర్థ్యాన్ని నిర్ధారించడానికి ఇది స్థిరమైన మద్దతు నిర్మాణాన్ని అందిస్తుంది.
